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石井工作研究所 会社情報





 当社は、半導体製造用を中心とする精密金型や装置の開発、設計、製造、および販売を主事業としています。
半導体の製造工程を大きく分けると、半導体のウェハーを処理するまでの前工程(フロントエンド)と、個々に分離した半導体をリードフレームに結線・樹脂封入し、半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング、製品検査等までの後処理(バックエンド)に分類されます。
 世界ではじめてプレスの騒音暴露基準以下の低騒音、省エネルギーを実現した極めてコンパクトなプレス機「ソフトプレス」を装備し、半導体製造工程の作業能率、作業環境を飛躍的に向上させ、多大な評価をいただいております。
 当社では、機械部門に加えて電子部門も設けており、外注に依存しがちな自動制御(電気・電子)作業を自社内で行い、設計から組み立てまでの一貫した業務を可能としています。すなわち当社は「エレクトロニクス」と「メカニカル」、さらに「超精密加工」をバランスよく融合させた総合力を大きな特長としており、これが製品開発力の強化、業務の効率化にダイレクトに結びついています。これによってユーザーの細かなニーズに対応することができ、高性能な製品の開発とコストダウンを実現させています。