HOMEご利用規約サイトマップ


半導体事業 side menu
ビルディング・ブロック
トリム&フォーミング装置
マーキング装置
各種検査装置
フレキシブル・一貫装置
半導体用金型
自動機 加工機 金型 設計
プレス装置
自動機
金型 部品加工
電装ボード
樹脂成形




 
自動機




半導体を含む電子部品以外にも、お客様のご要望に応じた自動機を設計製作しています。



自動機



大型装置の設計・製作
※社内比 従来装置に比べ大型


大分曲工場完成に伴い、半導体分野以外の液晶用組立装置や車載用部品組立装置
の製作が行えるようになり、より多くの用途への対応が可能となりました。





製品のお問い合わせは、お気軽に。

株式会社 石井工作研究所 営業課

連絡先