HOMEご利用規約サイトマップ









  2017/11/15    平成29年12月期 第3四半期報告書 541KB

  2017/11/10    平成29年12月期 第3四半期 決算短信(非連結) 238KB

  2017/08/10    平成29年12月期 第2四半期報告書 1,353KB

  2017/08/10    平成29年12月期 第2四半期 決算短信(非連結) 307KB

  2017/08/10    剰余金の配当(中間配当無配)及び
配当予想の修正(期末配当無配)に関するお知らせ
164KB

  2017/08/10    モバイルクリエイト株式会社と株式会社石井工作研究所との
共同持株会社設立(株式移転)による経営統合に関するお知らせ
550KB

  2017/08/10    平成29年12月期 第2四半期 決算説明資料 304KB

  2017/07/14    平成29年12月期第2四半期累計期間業績予想及び通期業績予想の修正に関するお知らせ 156KB

  2017/05/18    平成29年12月期 第1四半期報告書 542KB

  2017/05/12   平成29年12月期第1四半期決算短信(非連結) 242KB

石井工作研究所は、半導体製造設備を中心とする精密金型や装置の開発、製造、および販売を主事業としております。

※太陽電池モジュールに関しては三菱・京セラ製品の販売



会社情報  製品情報     設備情報     IR情報
会社概要 製品情報TOP   設備情報TOP   IR情報TOP
経営方針 ビルディング・ブロック   本社   有価証券報告書
トップメッセージ トリム&フォーミング装置   大分曲工場   決算短信等
沿革 マーキング装置   杵築工場   決算説明資料
営業拠点 各種検査装置   切削加工   株主総会資料
生産拠点 フレキシブル・一貫装置   特殊加工   電子公告
組織図 半導体用金型   塑性加工   株価情報(Yahoo!ファイナンスへリンク)
内部統制/基本方針 各種プレス   その他の機器   イベント情報
環境方針 各種自動機       会社紹介
品質への取り組み 各種金型/部品加工        
環境への取り組み 各種電装ボード        
個人情報保護方針 樹脂成形金型/樹脂成形の量産